Winbond W77C32-25

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

57A6-15

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

RAM(byte)

1024

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.334 mm

处理器系列

8051

宽度

15.24 mm

长度

52.2 mm