W77E58P-25详情
Winbond W77E58P-25重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
Composite
插入材料
Thermoplastic
终端数量
44
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Composite
Base Product Number
CTVS06RF
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
RoHS
Non-Compliant
Package Description
PLASTIC, LCC-44
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC44,.7SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
4.5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
W77E58P-25
RAM(byte)
1024
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
ROM(word)
32768
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
36
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.89
Part Package Code
LCC
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
JESD-609代码
e0
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Female Sockets
定位的数量
4 (Coax)
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
HTS代码
8542.31.00.01
紧固类型
Threaded
子类别
Microcontrollers
额定电流
-
技术
CMOS
端子位置
QUAD
方向
D
终端形式
J BEND
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
入口保护
抗环境干扰
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
外壳完成
化学镍
引脚数量
44
外壳尺寸-插入
21-75
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
速度
25 MHz
外壳尺寸,MIL
-
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
电源电流-最大值
50 mA
位元大小
8
电缆开口
-
有ADC
NO
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
4.699 mm
地址总线宽度
16
处理器系列
8051
外部数据总线宽度
8
只读存储器可编程性
FLASH
特征
Coupling Nut, Self Locking
宽度
16.5862 mm
长度
16.5862 mm
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-
W77E58P-25拓展信息








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