Winbond W77LE58F-25

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QFP, QFP44,.5SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44,.5SQ,32

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W77LE58F-25

RAM(byte)

256

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

ROM(word)

32768

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

36

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

16

处理器系列

8051

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm