Winbond W78C31BF-40

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QFP-44

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W78C31BF-40

RAM(byte)

128

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

30 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

16

处理器系列

8051

外部数据总线宽度

8