Winbond W78E516B-24

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

NO

终端数量

40

RoHS

Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W78E516B-24

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

颜色

White

HTS代码

8542.31.00.01

最大功率耗散

18 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

最大额定电流

450 mA

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

视角

115 °

位元大小

8

镜头风格

Flat

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

测试电流

250 mA

座位高度-最大

5.334 mm

正向电压

36 V

地址总线宽度

16

发光通量

750 lm

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

显色指数(CRI)

70

测试温度

85 °C

宽度

15.85 mm

高度

1.7 mm

长度

15.85 mm