Winbond W78E52BF-24

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W78E52BF-24

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

36

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.7 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm