Winbond W78E58BF-24

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

44

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W78E58BF-24

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

36

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

锡铅

颜色

Silver

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

E

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

44

外壳尺寸-插入

16-97

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.7 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Ground

宽度

10 mm

长度

10 mm