Winbond W78L812A24FL

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

Package Description

QFP, QFP44,.5SQ,32

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44,.5SQ,32

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.4 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W78L812A24FL

RAM(byte)

256

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

ROM(word)

8192

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

36

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

20 MHz

电源电流-最大值

20 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

16

处理器系列

8051

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm