Winbond W83697HF

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

FQFP, QFP128,.67X.93,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP128,.67X.93,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W83697HF

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

48

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ON CHIP FDC AND UART

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

并行 IO 端口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源

3.3,5,+-12 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.32 mm

地址总线宽度

4

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

4

总线兼容性

PC-AT; PS/2; LPC

宽度

14 mm

长度

20 mm