Winbond W83977EF-AW

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

FQFP, QFP128,.67X.93,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP128,.67X.93,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W83977EF-AW

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.32 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

256

总线兼容性

PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2

宽度

14 mm

长度

20 mm