Winbond W86L388D

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W86L388D

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.6 mm

宽度

7 mm

长度

7 mm