Winbond W89C840F

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

PLASTIC, QFP-100

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W89C840F

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

250 mA

座位高度-最大

3.3 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

14 mm

长度

20 mm