Winbond W89C906

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W89C906

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.31.00.01

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

250 mA

座位高度-最大

3.074 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

内存(字)

0

串行I/O数

2

总线兼容性

ISA; PC-AT

最大数据传输率

1.25 MBps

DMA通道数

1

数据编码/解码方式

NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

14 mm

长度

20 mm