Winbond W89C982AF

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP-100

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

QFP

Risk Rank

8.79

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QFP

Manufacturer Part Number

W89C982AF

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.3 mA

座位高度-最大

3.3 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

14 mm

长度

20 mm