WINBOND W90210F

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

W90210F

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

MROM