Winbond W91312

表面安装

NO

终端数量

18

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W91312

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.84

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

2/5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.001 mA

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

2:3