Winbond W91330N

表面安装

NO

终端数量

18

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W91330N

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.79

Supply Voltage-Nom

2.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0006 mA

座位高度-最大

4.45 mm

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

2:3

长度

22.86 mm

宽度

7.62 mm