Winbond W91550AF

表面安装

YES

终端数量

60

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W91550AF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP60,.77X1.0,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.88

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G60

资历状况

不合格

电源

2/5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0015 mA

晶振频率

3.58 MHz

《汇编》

REPERTORY