Winbond W91F840ALN

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W91F840ALN

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

SELECTABLE MAKE/BREAK RATIO 33.3:66.7

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

5.33 mm

通信IC类型

电话拨号电路

突破比率

2:3

长度

31.75 mm

宽度

15.24 mm