Winbond W9425G6EH-75

表面安装

YES

终端数量

66

Access Time-Max

0.75 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W9425G6EH-75

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP66,.46

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8