Winbond W9464G2IB-5

表面安装

YES

终端数量

144

Access Time-Max

0.7 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Manufacturer Part Number

W9464G2IB-5

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

LFBGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Part Package Code

BGA

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.73

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

组织结构

512KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

2048

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm