Winbond W971632AF-10

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W971632AF-10

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

3.3 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

视频DRAM

访问模式

双库页面突发

宽度

14 mm

长度

20 mm