Winbond W971GG6JB25K

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

FBGA, BGA84,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Access Time-Max

0.4 ns

Manufacturer Part Number

W971GG6JB25K

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.64

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

电源电流-最大值

0.225 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

unknown