WINBOND W9751G6KB-15

表面安装

YES

终端数量

84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8V±0.1V

Package Description

WBGA-84

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.3 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W9751G6KB-15

Number of Words

33554432 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.61

ECCN 代码

EAR99

类型

DDR2 SDRAM

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B84

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

速度

333 / 400 / 533 MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32Mbitx16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

512Mb

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

温度

C-temp, I-temp/ Automotive

宽度

8 mm

长度

12.5 mm

达到SVHC

compliant