WINBOND W9751G8KB-18

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

WBGA-60

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W9751G8KB-18

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12.5 mm