Winbond W981616CH-6

表面安装

YES

终端数量

50

Manufacturer

Brady

Manufacturer Part Number

5778-I

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

5.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

TSOP2

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

50

JESD-30代码

R-PDSO-G50

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

20.95 mm