Winbond W9816G6CB-7

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

TFBGA, BGA60,7X15,25

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,7X15,25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W9816G6CB-7

Clock Frequency-Max (fCLK)

143 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.47

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

宽度

6.4 mm

长度

10.1 mm