Winbond W982516CH-75

表面安装

YES

终端数量

54

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W982516CH-75

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

7.58

Part Package Code

TSOP2

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm