W9825G6JB-6I详情
Winbond W9825G6JB-6I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
TFBGA-54
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
供应商器件包装
54-TFBGA (8x8)
终端数量
54
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3V±0.3V
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
166 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Unit Weight
0.070028 oz
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
319
Supply Voltage-Min
3 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Manufacturer
Winbond
Brand
Winbond
RoHS
Details
Package
Tray
Base Product Number
W9825G6
厂商
Winbond Electronics
Product Status
活跃
Memory Types
Volatile
Package Description
TFBGA-54
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
16000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA54,9X9,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
5 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
W9825G6JB-6I
Clock Frequency-Max (fCLK)
166 MHz
Number of Words
16777216 words
Package Code
TFBGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
DRAM Chip SDRAM 256Mbit 16Mx16 3.3V 54-Pin TFBGA
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.36
Part Package Code
BGA
系列
W9825G6JB
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
ECCN 代码
EAR99
类型
SDRAM
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.24
子类别
Memory & Data Storage
技术
SDRAM
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
引脚数量
54
JESD-30代码
S-PBGA-B54
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
内存大小
256 Mbit
端口的数量
1
速度
133/166MHz
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
166 MHz
电源电流-最大值
60 mA
访问时间
6 ns
内存格式
DRAM
内存接口
LVTTL
数据总线宽度
16 bit
组织结构
16Mbit x16
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
写入周期时间 - 字符、页面
-
产品类别
DRAM
待机电流-最大值
0.002 A
记忆密度
256Gb
I/O类型
COMMON
内存IC类型
同步剧
刷新周期
8192
顺序突发长度
1,2,4,8,FP
交错突发长度
1,2,4,8
访问模式
四库页面突发
自我刷新
YES
产品类别
DRAM
温度
C-temp, I-temp/ Automotive
组织的记忆
16M x 16
宽度
8 mm
长度
8 mm
达到SVHC
compliant
W9825G6JB-6I拓展信息








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