Winbond W9967CF

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

14 X 20 MM, 2.75 MM HEIGHT, QFP-128

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP128,.67X.93,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W9967CF

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 4.4 TO 5.25V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电源电流-最大值

120 mA

座位高度-最大

3.4 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

14 mm

长度

20 mm