Winbond W99685FS

表面安装

YES

终端数量

108

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W99685FS

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

LFBGA, BGA108,14X14,20

Package Equivalence Code

BGA108,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.81

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 2.6V TO 3.6V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

108

JESD-30代码

S-PBGA-B108

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8,2.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

座位高度-最大

1.5 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

8 mm

宽度

8 mm