对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 界面 | 内存大小 | 操作模式 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 组织结构 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25P40VSNIG | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2006 | SpiFlash® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 3V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | unknown | 40 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/3.3V | SPI, Serial | 4Mb 512K x 8 | SYNCHRONOUS | 40MHz | 40 μs | FLASH | SPI | 4MX1 | 1 | 5ms | 0.000005A | 4194304 bit | 2.7V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 3.6V | 2.7V | 1.72mm | 4.85mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||
W25P40VSNIG T&R | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8-SOIC | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | SpiFlash® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 4Mb 512K x 8 | 40MHz | FLASH | SPI | 5ms | ROHS3 Compliant |


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