对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

技术

电压 - 供电

频率

引脚数量

电压

内存大小

时钟频率

访问时间

内存格式

内存接口

建筑学

数据总线宽度

组织结构

写入周期时间 - 字符、页面

密度

行业规模

页面尺寸

引导模块

温度

组织的记忆

W25Q256JWBIQ
W25Q256JWBIQ
Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6X8mm2

TFBGA - 24

133MHz

1.7 ~ 1.95V

256Mb

-40~+85˚C

W25Q256JWBIQ TR
W25Q256JWBIQ TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFBGA-24

24-TFBGA (6x8)

Winbond Electronics

1.7 V

12 mA

SPI

133 MHz

Synchronous

- 40 C

+ 85 C

2000

SpiFlash

1.95 V

Tape & Reel (TR)

W25Q256

活跃

Non-Volatile

Details

SMD/SMT

-40°C ~ 85°C (TA)

Reel

W25Q256JW

FLASH - NOR

1.7V ~ 1.95V

256 Mbit

133 MHz

6 ns

FLASH

SPI - Quad I/O

8 bit

32 M x 8

5ms

32M x 8

W25Q256JWBIQ/REEL
W25Q256JWBIQ/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.7

133

1.8

1.95

1.7 to 1.95

20

20

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.85

6

8

24

BGA

TFBGA

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

256M

Symmetrical

32

8

32M

Synchronous

6

活跃

24

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

W25Q256JWBIQ/TRAY
W25Q256JWBIQ/TRAY
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.7

133

1.8

1.95

1.7 to 1.95

20

20

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.85

6

8

24

BGA

TFBGA

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

256M

Symmetrical

32

8

32M

Synchronous

6

活跃

24

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte