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'w25q64jvtbiq'

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品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

技术

电压 - 供电

引脚数量

内存大小

时钟频率

访问时间

内存格式

内存接口

建筑学

数据总线宽度

组织结构

写入周期时间 - 字符、页面

行业规模

页面尺寸

引导模块

组织的记忆

W25Q64JVTBIQ TR
W25Q64JVTBIQ TR
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFBGA-24

24-TFBGA (8x6)

Winbond Electronics

SPI

133 MHz

Synchronous

- 40 C

+ 85 C

2000

SpiFlash

W25Q64

活跃

Non-Volatile

Details

SMD/SMT

2.7 V

3.6 V

25 mA

-40°C ~ 85°C (TA)

Reel

W25Q64JV

FLASH - NOR

2.7V ~ 3.6V

64 Mbit

133 MHz

6 ns

FLASH

SPI - Quad I/O

8 bit

8 M x 8

3ms

8M x 8

W25Q64JVTBIQ/REEL
W25Q64JVTBIQ/REEL
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Synchronous

6

100/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.85

8

6

24

BGA

TFBGA

Ball

Compliant

3A991.b.1.a

NOR

64M

Symmetrical

24

8

8M

Tape and Reel|Tray|Tube

活跃

24

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte