对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 技术 | 电压 - 供电 | 引脚数量 | 内存大小 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 行业规模 | 页面尺寸 | 引导模块 | 组织的记忆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | W25Q64JVTBIQ TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TFBGA-24 | 24-TFBGA (8x6) | Winbond Electronics | SPI | 133 MHz | Synchronous | - 40 C | + 85 C | 有 | 2000 | SpiFlash | W25Q64 | 活跃 | Non-Volatile | Details | SMD/SMT | 2.7 V | 3.6 V | 25 mA | -40°C ~ 85°C (TA) | Reel | W25Q64JV | FLASH - NOR | 2.7V ~ 3.6V | 64 Mbit | 133 MHz | 6 ns | FLASH | SPI - Quad I/O | 8 bit | 8 M x 8 | 3ms | 8M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q64JVTBIQ/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Synchronous | 6 | 100/Chip | 3/Page | 58nm | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 133 | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 25 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.85 | 8 | 6 | 24 | BGA | TFBGA | Ball | Compliant | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | NOR | 64M | Symmetrical | 24 | 8 | 8M | 有 | Tape and Reel|Tray|Tube | 活跃 | 24 | Sectored | 4Kbyte x 2048 | 256byte | 无 |




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