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'w74m25jvzeiq'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

容差

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

子类别

额定功率

电压 - 供电

引脚数量

内存大小

工作电源电流

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

内存格式

数据率

内存接口

建筑学

数据总线宽度

写入周期时间 - 字符、页面

产品类别

行业规模

页面尺寸

引导模块

产品类别

组织的记忆

高度

W74M25JVZEIQS
W74M25JVZEIQS
Winbond 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

150 V

Winbond

Winbond

0.1 %

100 ppm/°C

53.6 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

Memory & Data Storage

250 mW

NOR 闪存

NOR 闪存

650 µm

W74M25JVZEIQ TR
W74M25JVZEIQ TR
Winbond Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-WDFN Exposed Pad

8-WSON (8x6)

Winbond Electronics

+ 85 C

133 MHz

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

W74M25

Details

Winbond

Winbond

SPI

SMD/SMT

2.7 V

4000

- 40 C

3.6 V

-40°C ~ 85°C (TA)

Reel

Authentication Flash

Security ICs / Authentication ICs

2.7V ~ 3.6V

256Mbit

15 mA

80 MHz

30 mA

6 ns

FLASH

66 Mb/s

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

64 bit

-

Security ICs / Authentication ICs

Security ICs / Authentication ICs

32M x 8

W74M25JVZEIQ/TUBE
W74M25JVZEIQ/TUBE
Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3|3

3.6

30

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

3A991.b.1.a

256M

Symmetrical

8

32M

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

Tube

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte