Winbond Electronics Corp ISD1810S

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

应用

GREETING CARDS; TOYS; ANNUNCIATORS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

2.64 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

16 s

片上存储器类型

FLASH

长度

17.93 mm

宽度

7.52 mm