Winbond Electronics Corp W78LE365F-24

表面安装

YES

终端数量

44

捆绑中心至安装中心

65536

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, QFP-44

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

36

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP44,.52SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Type of module

IGBT

Semiconductor structure

transistor/transistor

Max. off-state voltage

650V

Collector current

200A

Case

SEMITRANS2

Electrical mounting

FASTON connectors,

Gate-emitter voltage

±20V

Pulsed collector current

600A

Mechanical mounting

screw

Gross weight

160 g

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

20 mA

位元大小

8

有ADC

NO

拓扑

IGBT half-bridge

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.7 mm

地址总线宽度

16

线圈型

1280

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

8051

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

第二个连接器加载的位置数

for UPS,

长度

10 mm

宽度

10 mm