Winbond Electronics Corp W83310DG

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSOP,

Input Voltage-Max

3.63 V

Input Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Type of module

diode-thyristor

Semiconductor structure

double series

Max. off-state voltage

0.8kV

Version

A59

Case

SEMIPACK1

Max. forward voltage

1.65V

Max. forward impulse current

2kA

Gate current

150mA

Electrical mounting

screw

Max. load current

190A

Mechanical mounting

screw

Gross weight

120 g

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

输出电流-最大值

2 A

座位高度-最大

1.73 mm

切换器配置

SINGLE

Load current

95A

饱和电流

3

长度

4.85 mm

宽度

3.9 mm