Winbond Electronics Corporation W78IRD2A25DL
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W78IRD2A25DL
2736-W78IRD2A25DL
嵌入式 - 微控制器
DIP
大陆
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W78IRD2A25DL datasheet pdf and Embedded - Microcontrollers product details from Winbond Electronics Corporation stock available at utmel
1最小包装量--
W78IRD2A25DL详情
Winbond Electronics Corporation W78IRD2A25DL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
包装/外壳
DIP
引脚数
40
ROM(word)
65536
RAM(byte)
1280
Operating Temperature (Max.)
85°C
Number of I/Os
32
已出版
2007
JESD-609代码
e3
终止次数
40
端子表面处理
哑光锡
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
5V
端子间距
2.54mm
Reach合规守则
unknown
频率
25MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
40
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
3/5V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
速度
20 MHz
内存大小
1.3kB
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
电源电流-最大值
20mA
位元大小
8
访问时间
25 μs
有ADC
NO
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
地址总线宽度
16
核心架构
8051
外部数据总线宽度
16
只读存储器可编程性
FLASH
座位高度(最大)
5.334mm
宽度
15.24mm
长度
52.2mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
无铅
W78IRD2A25DL拓展信息
Winbond
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