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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | ECCN 代码 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 端口的数量 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | I/O类型 | 内存IC类型 | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 刷新周期 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 自我刷新 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9751G8JB-25I | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 60 | 60 | 有 | Obsolete | WINBOND ELECTRONICS CORP | BGA | TFBGA, BGA60,9X11,32 | 0.4 ns | 400 MHz | 67108864 words | 64000000 | 95 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | BGA60,9X11,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.8 V | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.28 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | 未说明 | R-PBGA-B60 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 | SYNCHRONOUS | 0.12 mA | 64MX8 | 3-STATE | 1.2 mm | 8 | 0.006 A | 536870912 bit | COMMON | DDR2 DRAM | 1.9 V | 1.7 V | 8192 | 4,8 | 4,8 | 四库页面突发 | YES | 12.5 mm | 8 mm |
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