Xicor X20C04DMB

表面安装

NO

终端数量

28

MSL

n/a

RoHS

有

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X20C04DMB

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.86

Usage Level

Military grade

操作温度

0...+70°C

系列

n/a

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 100 YEARS OF DATA RETENTION

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

n/a

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.9 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00025 A

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

YES

宽度

15.24 mm