Xicor X20C16S-55

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

FORCE TECHNOLOGIES LTD

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Force Technologies Ltd

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

X20C16S-55

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

55 ns

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

长度

17.91 mm

宽度

7.49 mm

达到SVHC

unknown