Xicor X24165S-2.7

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X24165S-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

2048 words

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xicor Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 WIRE SERIAL INTERFACE

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

2KX8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

1DDDMMMR

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

unknown