Xicor X2444PI-10

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X2444PI-10

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.87

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

16X16

内存宽度

16

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

混合内存类型

N/A