Xicor X24C01M-3

表面安装

YES

终端数量

8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10000

Manufacturer

Taiyo Yuden

Brand

Taiyo Yuden

RoHS

Details

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X24C01M-3

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.87

Part Package Code

MSOP

系列

MCAR

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Capacitors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

座位高度-最大

1.07 mm

内存宽度

8

产品类别

陶瓷电容器

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms

产品类别

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

宽度

3 mm

长度

3 mm