Xicor X24C04S8M

表面安装

YES

终端数量

8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Manufacturer Part Number

X24C04S8M

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.86

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

SOFTWARE

I2C控制字节

1010DDMR

长度

4.89 mm

宽度

3.9 mm