XICOR X25138S14-2.5

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, SOIC-14

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X25138S14-2.5

Clock Frequency-Max (fCLK)

3.3 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

达到SVHC

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