X25650SI详情
Xicor X25650SI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
14
Package Style
小概要
Number of Words Code
8000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
X25650SI
Number of Words
8192 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Xicor Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XICOR INC
Risk Rank
5.87
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
EEPROMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.005 mA
组织结构
8KX8
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000001 A
记忆密度
65536 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
100
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
X25650SI拓展信息








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