X68C75JMSLIC详情
Xicor X68C75JMSLIC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Manufacturer Part Number
X68C75JMSLIC
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XICOR INC
Package Description
PLASTIC, LCC-44
Risk Rank
5.92
Number of I/O Lines
16
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Equivalence Code
LDCC44,.7SQ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4.5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
MILITARY
端口的数量
2
uPs/uCs/外围ICs类型
PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
电源电流-最大值
60 mA
座位高度-最大
4.57 mm
外部数据总线宽度
8
长度
16.5862 mm
宽度
16.5862 mm
X68C75JMSLIC拓展信息
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