Xicor X88C64DM

包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

2512

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X88C64DM

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMEF

尺寸/尺寸

0.248 L x 0.126 W (6.30mm x 3.20mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

215 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

附加功能

页码写入

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

NO

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

15.24 mm

长度

32.07 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200