Xicor X88C64DM

包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

2512

终端数量

24

Product Status

活跃

厂商

Stackpole Electronics Inc

Package

Bulk

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xicor Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

X88C64DM

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

8000

Package Style

IN-LINE

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-24

系列

RMEF

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.248 L x 0.126 W (6.30mm x 3.20mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

215 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

附加功能

页码写入

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

NO

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

长度

32.07 mm

宽度

15.24 mm

评级结果

AEC-Q200